Tin tức đăng tải trên Nikkei cho biết, ASML và Samsung Electronics đã cùng nhau ký kết thoả thuận đầu tư giá trị 1 nghìn tỷ won (khoảng 760 triệu USD) để xây dựng 1 trung tâm nghiên cứu tại thủ đô Seoul nhằm phát triển công nghệ thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) thế hệ tiếp theo nhân chuyến thăm của Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol đến Hà Lan.

 

Giám đốc điều hành ASML - Peter Wennink, Tổng thống Hàn Quốc - Yoon Suk Yeol, nhà Vua Hà Lan – Willem Alexander và Chủ tịch Samsung Electronics - Lee Jae Yong tham dự cuộc họp ở Veldhoven vào ngày 12/12

Chính phủ Hàn Quốc ngày 13/12 thông tin cho biết 2 công ty nêu trên đã ký biên bản ghi nhớ hợp tác về dự án tại trụ sở của ASML ở Veldhoven, Hà Lan vào ngày thứ 3 – 12/12.

2 nhà lãnh đạo là Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol nhà Vua Hà Lan – Willem Alexander đã có các cuộc gặp gỡ các đại diện doanh nghiệp của ngành công nghiệp sản xuất chip Hàn Quốc và châu Âu.

 

Đối với ASML, đây là lần đầu tiên công ty xây dựng một trung tâm R&D ở nước ngoài với sự hợp tác của một nhà sản xuất chip. Ngoài Samsung, Công ty Hà Lan cũng đã ký biên bản ghi nhớ với 1 nhà sản xuất chip khác của Hàn Quốc là SK hynix Inc. để phát triển công nghệ tái chế khí hydro được sử dụng trong EUV.

 

CEO Samsung Semiconductor - Kyung Kye Hyun (trái), và Giám đốc điều hành ASML Peter Wennink

Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc và Bộ Ngoại giao Hà Lan cũng đã ký Biên bản ghi nhớ phác thảo việc thành lập Học viện bán dẫn tiên tiến Hàn Quốc-Hà Lan. Trong bối cảnh toàn cầu thiếu hụt các chuyên gia bán dẫn, hai chính phủ đã đồng ý cung cấp cơ hội học tập tại chỗ cho sinh viên tốt nghiệp của cả hai nước thông qua chương trình này, đồng thời cũng mở ra cơ hội đào tạo đội ngũ nhân lực cho ngành bán dẫn tiên tiến.

Theo Người phát ngôn của tổng thống Yoon Suk Yeol - Kim Soo Kyung, cho biết Chuyến thăm cấp nhà nước của tổng thống Yoon là chất xúc tác để các doanh nghiệp trong ngành chip của Hàn Quốc và Hà Lan tìm kiếm các cơ hội hợp tác, và là động lực để tăng cường “liên minh bán dẫn giữa Hàn Quốc và Hà Lan”.

Thỏa thuận ký kết giữa Samsung và ASML diễn ra khi các nhà sản xuất chip toàn cầu đang cạnh tranh quyết liệt để phát triển thế hệ bán dẫn tiên tiến sử dụng thiết bị EUV của ASML.

Samsung, TSMC và Intel hiện đều đặt mục tiêu dẫn đầu ngành công nghiệp bán dẫn bằng cách sản xuất hàng loạt chip 2nm và đều muốn dẫn trước các đối thủ của mình.

T/h theo Nikkei &PLS