Trong ngành công nghiệp chip, việc chuyển giao báo hiệu rằng việc lắp đặt các thiết bị thiết yếu đã bắt đầu. Và trong điều kiện hiện nay đây chính là cơ hội để TSMC thể hiện cam kết của Hãng với chính phủ Mỹ trong việc cải thiện nguồn cung chíp tại quốc gia này đang đi đúng hướng.

Sau khi thiết bị được lắp đặt, có thể sẽ mất tới một năm để các dây chuyền sản xuất hoạt động ổn định và gia tăng công suất, theo các chuyên gia trong ngành chia sẻ với Nikkei.

Apple và Nvidia sẽ là hai trong số những khách hàng đầu tiên của nhà máy mới của Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan ở Arizona, nơi dự kiến ​​ sẽ bắt đầu sản xuất một số chip tiên tiến nhất thế giới vào đầu năm tới.

Ngoài đối tác chính là Apple, các nhà phát triển chip khác của Mỹ như Advanced Micro Devices (AMD) và Xilinx được cho là cũng đang đàm phán để mua lại 1 phần sản lượng từ nhà máy sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới tại Mỹ.

Sự phát triển mới nhất này giữa TSMC và các nhà phát triển chip hàng đầu của Mỹ đánh dấu 1 thắng lợi cho Washington trong nỗ lực thúc đẩy sản xuất chất bán dẫn quan trọng trong nước. Nhấn mạnh thêm tầm quan trọng của nhà máy mới của TSMC đối với tham vọng chip của Mỹ, Tổng thống Joe Biden đã xác nhận sẽ tham gia sự kiện chuyển giao trang thiết bị sản xuất đầu tiên tại cơ sở này.

Mức sản lượng dự kiến TSMC ban đầu xây dựng cho nhà máy ở Arizona là 20.000 sp/tháng nhưng Hãng đang nâng mục tiêu gấp đôi công suất này và sản xuất thêm những con chíp tiên tiến hơn nữa.

Các nguồn tin khác cũng cho biết khoản đầu tư cho việc mở rộng sản xuất dòng chíp 3nm có thể lớn hơn 12 tỷ USD mà TSMC đang đầu tư vào giai đoạn đầu của nhà máy, và công suất sẽ được điều chỉnh thêm theo nhu cầu của khách hàng.

Nhà sáng lập TSMC Morris Chang, Chủ tịch Mark Liu và Giám đốc điều hành CC Wei cũng xác nhận sẽ tham dự sự kiện tổ chức vào ngày thứ 3, cùng với các giám đốc điều hành hàng đầu của Apple, Nvidia, AMD, Arm và Synopsys.

TSMC lần đầu tiên lên kế hoạch chuyển giao dây chuyền sản xuất vào tháng 9 nhưng kế hoạch này đã bị trì hoãn bởi các nguyên nhân như thiếu nhân công và ảnh hưởng từ dịch Covid, và sự kiện đẩy lùi sang tháng 12 này dự kiến có thể là 1 cuộc tụ họp quan trọng nhất của ngành công nghiệp bán dẫn  thời kỳ hậu đại dịch.

Theo nhà sáng lập TSMC Morris Chang xác nhận rằng TSMC sẽ mang dây chuyền sản xuất chip 3 nm mới nhất đến Mỹ nhưng cũng cho biết rằng việc sản xuất ở Mỹ sẽ đắt hơn 50% so với ở Đài Loan. Cơ sở sản xuất chip 3nm hiện tại của TSMC là ở thành phố Đài Nam, miền nam Đài Loan, nơi sản xuất sử dụng công nghệ này chỉ mới bắt đầu gần đây.

Hiện tại các đối thủ lớn của TSMC là Samsung và Intel cũng đang ồ ạt mở rộng quy mô sản xuất chip ở Mỹ. Trong đó Samsung đang xây dựng một cơ sở sản xuất chip trị giá 17 tỷ USD ở Texas, trong khi Intel đang xây dựng một nhà máy mới trị giá 20 tỷ USD ở Arizona và một nhà máy khác trị giá 20 tỷ USD ở Ohio.

Theo Charles Shi, một chuyên viên phân tích chất bán dẫn của Needham & Co., cho biết TSMC nên đặt ưu tiên cao hơn cho các nhà máy mới và việc mở rộng của mình ở Arizona và Nhật Bản.

Charles Shi chia sẻ với Nikkei: “TSMC chắc chắn sẽ phải đối mặt với áp lực phải đa dạng hóa sản xuất khỏi Đài Loan. Và các khách hàng của TSMC hơn ai hết là những người chờ mong điều này hơn cả. TSMC cần nghiêm túc giải quyết vấn đề này”,  ông nói thêm: “Đó mặc dù không phải là những điều kiện lý tưởng xét về mặt chi phí và lợi nhuận, nhưng trong điều kiện góc độ địa chính trị yếu tố này là điều cần thiết”.

Theo Nikkei